RecodeX 重构消息，中信建投发布电子行业2027年度投资策略研报，认为算力投资爆发带动硬件产业链繁荣后，市场开始担忧依赖融资维系的高资本支出，高阶AI PCB、800V等新技术迭代机会值得重视。

半导体国产化方面，研报认为AI将全球存储、逻辑、先进封装需求抬升至更高量级，下游制造环节市占率与上游国产化率双重提升，半导体设备、材料、零部件未来三年的爆发力与持续性可见度更高。

终端方面，以存储芯片为代表的零组件涨价影响接近尾声，需求有望改善，Agent嵌入终端加速，等待AI手机、AI PC、AIoT等爆品出现。