RecodeX 重构消息，苹果新一代A20 Pro芯片因内存短缺而无法全速生产，据称拖慢了iPhone 18 Pro及折叠屏iPhone的组装进度。A20 Pro是首款采用台积电N2工艺制造的芯片，其内存通过台积电新型晶圆级多芯片模块（WLMCM）技术集成封装。内存供应危机此前已为人知，但如今连苹果与台积电最复杂的处理器也受其制约，被视为又一不利信号。