RecodeX 重构消息，半导体分析师指出，苹果难以获取足够DRAM完成新款iPhone生产，台积电有价值10亿美元的未封装处理器等待内存芯片。A20 Pro芯片采用2nm工艺及晶圆级多芯片封装，必须在组装时集成DRAM，无法后续补装。苹果及组装商预计能满足初期需求，但零售库存可能迅速售罄，延长交货时间。内存短缺已持续数月，厂商优先向AI数据中心供货。折叠屏iPhone Ultra或因设计复杂供应最紧张，售价或达2500美元；iPhone 18 Pro系列也可能涨价约300美元。今年无标准版iPhone 18，预计2027年初发布。