RecodeX 重构消息，台积电已实现5.5倍光罩CoWoS封装技术的量产，制程良率达99%，单个封装可容纳12组HBM4高带宽内存。该方案通过扩大光罩尺寸提升单芯片集成能力，为高性能计算和AI芯片提供更高内存带宽。