RecodeX 重构消息，在OCP APAC峰会上，台积电先进封装技术暨服务副总经理何军透露，已量产的5.5倍光罩尺寸CoWoS先进封装技术在部分产品上良率达99%，该2.5D异构集成方案在多个AI客户产品上验证后良率稳定超过98%。台积电计划2029年推出15倍光罩尺寸的超大面积CoWoS。何军还表示，先进SoC的验证正加速从器件级走向系统级，半导体全产业链供应紧张也在助推这一趋势。