RecodeX 重构消息，台积电董事会8月11日批准追加294.425亿美元资本支出，用于先进制程、封装升级及晶圆厂建设。其中70%至80%投向先进制程，10%用于特种制程，其余10%至20%用于封装等领域。这是台积电今年第三次资本开支决定，前两次分别批准449.62亿和312.843亿美元，年内累计已近1056.888亿美元。董事长魏哲家此前表示AI需求强劲，计划在亚利桑那州再投1000亿美元。董事会还批准与索尼合资生产下一代手机图像传感器，台积电出资不超过2820亿日元。