RecodeX 重构消息，存储芯片行业迎来多项重大动态。SK海力士发布下一代CPO路线图，将CPO延伸至内存接口，并计划在日本宫城县建设存储芯片工厂。三星拟宣布规模或高达790亿美元的股东回报计划，同时调整晶圆代工技术蓝图，1.4纳米工艺延后至2029年量产，并加快建设美国第二座泰勒工厂，考虑将平泽工厂扩建为三层厂房。美光推出研究实验室，未来十年计划投资100亿美元，其CEO表示数据中心客户需求约为公司实际可承诺供应量的150%。台积电A16工艺完成开发验证，目标Q4量产。此外，新一轮芯片涨价潮来袭，半导体公司密集宣布涨价。