RecodeX 重构消息，华为今日宣布，其全新麒麟芯片将首发逻辑折叠技术，官方称该技术可使芯片性能比肩台积电3nm工艺。这一技术突破有望提升芯片能效与集成度，为华为在高端芯片领域增添竞争力。具体产品发布时间及搭载机型尚未公布。