RecodeX 重构消息，AMD首席执行官苏姿丰表示，公司计划在台湾投资超过100亿美元，与台积电合作建设先进芯片封装设施。这笔投资将用于扩大CoWoS等先进封装产能，以满足AI芯片需求。苏姿丰称，此举旨在强化供应链韧性，并提升高性能计算芯片的交付能力。