TCL科技：下半年玻璃基板样品约12层，年内或启动中试线

RecodeX 重构消息，TCL科技（000100）在机构调研中表示，主流玻璃基先进封装用于高算力、高性能芯片需20层，公司目前依托外部资源进行技术路线打通和完整样品制备。受外部资源限制，今年下半年计划推出的样品约为12层，与20层存在差距。若样品表现和技术路线基本确定并达到预期，公司将在今年内启动中试线建设。