RecodeX 重构消息，据行业消息人士8月31日透露，SK海力士正考虑将第七代高带宽存储器（HBM4E）的部分基底芯片生产外包给英特尔代工厂，以建立多供应商代工策略，减少对台积电的供应链集中度，并增强定价议价能力。目前，SK海力士完全依赖台积电进行外包基底芯片生产。市场预计HBM4E基底芯片成本负担将进一步增加，而由于HBM产品主要受长期供应协议覆盖，SK海力士难以立即通过提价转嫁成本。若英特尔加入供应链，该公司将在成本竞争力和供应稳定性方面获得更多选择。