RecodeX 重构消息，两年前英特尔宣布投入超10亿美元推动玻璃芯基板（GCS）产业化，如今该技术已进入最终认证阶段，但商业产品尚未出现。三星电机、SKC、台积电、日本材料企业陆续公布量产计划，竞争焦点从概念转向交付。

三星电机与住友化学旗下东宇精细化学成立合资公司GLASEM，总投资4821亿韩元（约3.1亿美元），计划2027年下半年在韩国平泽启动量产。英特尔则展示78×77毫米厚芯玻璃基板样机，成功启动Windows系统，但大规模部署预计在2030年前后。TrendForce预计，韩国厂商有望率先完成商业化验证。