RecodeX 重构消息，德意志银行指出，持续存在的“内存墙”和内存供应紧张正影响下一代AI芯片的产品路线。投资者开始讨论部分新处理器是否会降低HBM配置，高企的DRAM价格也进入AI总资本开支的成本测算。供应约束正推动新技术路线加速出现，包括更依赖SRAM的推理芯片、定制HBM die、HBF及其他HBM变体。德银称，目前工程方案仍处快速变化阶段，供应链能见度较低，但多数管理层认为问题主要集中在经济性和成本，整体DRAM需求仍可能维持高位。供应越紧、价格越高，短期越有利于内存厂商盈利，但也越易刺激客户寻找更省内存的架构。下一阶段需观察新一代GPU、ASIC的单芯片HBM配置，以及SRAM、HBF等替代方案能否规模化应用。