RecodeX 重构消息，上海羲禾科技股份有限公司（简称“羲禾科技”）近期回复了交易所首轮问询，其科创板IPO招股书于6月30日获受理，由国泰海通证券担任保荐人。公司专注于硅光集成芯片研发及商业化，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片。2025年，公司营收4.61亿元，净利润1.76亿元，实现扭亏为盈；硅光集成芯片全球市占率约13%。本次拟募资24.3亿元，用于产业化能力提升及研发项目。