光大证券：玻璃基板产业迈向商业化 PID材料需求空间打开

RecodeX 重构消息，光大证券研报指出，随着算力芯片向大尺寸、高集成方向演进，传统有机封装基板性能逼近物理极限。玻璃基板具备超低翘曲度及更优热稳定性与机械稳定性，可支持更大封装尺寸，并使布线设计规则提升约10倍互连密度，支撑单一封装内继续堆叠晶体管。SEMI预计玻璃基板将于2028年前后进入限量生产阶段，2028-2040年市场规模CAGR约67.2%，对应2040年约130亿美元市场空间。