RecodeX 重构消息,飞凯材料在互动平台表示,其自主研发的用于先进封装制程的超低阿尔法微球最小直径低至50μm,目前已实现量产。该产品主要应用于先进封装领域,有助于提升封装工艺的精度与可靠性。