RecodeX 重构消息，英伟达在2027财年第二季度业绩会上确认，Vera Rubin平台已进入全面量产，8月上旬开始生产出货，预计下一季度占数据中心收入约20%。微软CEO纳德拉8月21日确认首批生产型Rubin已抵达微软数据中心，AWS也已收到Vera CPU服务器和Rubin GPU。

PCB产业链反应迅速。臻鼎在SEMICON Taiwan展示34层AI服务器板及800G、1.6T光模块产品。沪电股份上半年数据通信PCB收入113.30亿元，同比增长73.46%；深南电路PCB业务收入85.52亿元，同比增长36.32%。大族数控上半年收入49.85亿元，同比增长109.29%，鼎泰高科收入19.43亿元，同比增长114.85%。日本7月电子回路基板产值743.85亿日元，同比增长29.2%。