小米XRing O3芯片量产，O100/D100瞄准2027年商用

RecodeX 重构消息，小米自研芯片XRing O3已进入量产阶段，并支持端侧运行MiMo模型。同时，O100 AI加速器与D100智能驾驶芯片计划于2027年上半年实现商用，此举进一步拓展了小米在自研芯片与端侧AI领域的布局。