RecodeX 重构消息，深科技公告，全资子公司沛顿科技拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目，总投资18.5亿元。其中12.2亿元用于新设全资子公司建设新厂房，预计承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；6.3亿元用于建设2.5D/3DS先进封装研发线，达产后预计新增2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。项目计划2028年12月建成。