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深科技2026年半年度业绩

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深科技投18.5亿元扩产先进封装 2.5D新增产能将达1万片/月

RecodeX 重构消息,深科技宣布投资18.5亿元用于先进封装产能扩张,项目建成后2.5D封装新增产能将达到每月1万片。此举是公司在先进封装赛道加码布局的一部分,反映出国内封测厂商正加快扩充高端封装产能。

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AI热潮带动风投重返脑机接口等深科技领域,非AI深科技融资超1500亿美元

RecodeX 重构消息,风险投资正重新涌向脑机接口等“登月”式深科技领域。据Dealroom数据,自2024年初以来,非AI深科技领域的融资总额已超过1500亿美元。这一趋势显示,在AI热潮推动下,科技投资者正重新拾起曾助力硅谷崛起的长期高风险科幻类投资。

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深科技子公司拟投18.5亿元扩产高端存储芯片封测

RecodeX 重构消息,深科技公告,全资子公司沛顿科技拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目,总投资18.5亿元。其中12.2亿元用于新设全资子公司建设新厂房,预计承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能;6.3亿元用于建设2.5D/3DS先进封装研发线,达产后预计新增2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。项目计划2028年12月建成。

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深科技选举周庚申为董事长,韩宗远退休离任

RecodeX 重构消息,深科技公告,韩宗远因达到法定退休年龄,辞去第十届董事会董事长、董事、相关委员会职务及法定代表人职务。公司于2026年9月9日召开第十届董事会第二十四次会议,选举董事周庚申为第十届董事会董事长。因工作调整,周庚申辞去副总裁职务。

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德国Uplift Ventures推出1亿欧元深科技基金

RecodeX 重构消息,总部位于汉堡和柏林的创投平台Uplift Ventures宣布推出首期1亿欧元风险投资基金,旨在支持欧洲下一代深科技创业者。该基金由德国内部物流集团Jungheinrich出资设立,计划将资金投向至多20家初创企业及精选深科技基金。

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Uplift Ventures推出1亿欧元基金聚焦欧洲深科技A轮

RecodeX 重构消息,Uplift Ventures宣布设立一只规模达1亿欧元的新基金,专门投资欧洲深科技领域的A轮融资。该基金由Christian Noske主导,他此前有十余年评估深科技初创企业并为企业投资提供建议的经验。此举旨在填补欧洲深科技初创企业在A轮阶段的资金缺口。

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印度万亿卢比深科技基金将新增20余家管理人

RecodeX 重构消息,印度RDI基金(规模达10万亿卢比)即将迎来超过20家新的基金管理人参与资金配置,尽管首轮治理问题尚未解决。该基金旨在支持深科技领域发展,此次扩容显示印度政府推动科技创新的决心,但治理框架的完善仍是后续重点。