RecodeX 重构消息,深科技宣布投资18.5亿元用于先进封装产能扩张,项目建成后2.5D封装新增产能将达到每月1万片。此举是公司在先进封装赛道加码布局的一部分,反映出国内封测厂商正加快扩充高端封装产能。
深科技投18.5亿元扩产先进封装 2.5D新增产能将达1万片/月
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