RecodeX 重构消息,深科技宣布投资18.5亿元用于先进封装产能扩张,项目建成后2.5D封装新增产能将达到每月1万片。此举是公司在先进封装赛道加码布局的一部分,反映出国内封测厂商正加快扩充高端封装产能。