RecodeX 重构消息，摩根士丹利最新研究报告指出，全球AI基础设施的扩张正从下游GPU与晶圆代工环节，全面向上游关键基础材料领域扩散。报告认为，这一趋势正在重塑印制电路板（PCB）与多层陶瓷电容器（MLCC）的供应链体系，并催生一轮周期长、确定性高的上游材料“超级周期”，玻纤布与铜箔是其中的关键受益品种。