RecodeX 重构消息，台积电与博世、英飞凌、恩智浦合资成立的欧洲半导体制造公司（ESMC）9月15日在德国德累斯顿举行建厂封顶仪式，厂房主体工程完成。该厂2024年8月动土，历时约两年。ESMC总裁克伊区表示，下一重要里程碑是2027年下半年安装首台制程设备，正式投产前还需完成无尘室内装、自动化晶圆运输系统及供电、用水、气体与化学品等生产基础设施。随建厂推进，预估2030年前将有1.5万至2万名新增劳动人口移入该地区，其中包括明年赴德的约600名台积电工程师及其家庭，以及供应商与设备商人员。