RecodeX 重构消息，英特尔首席执行官陈立武公开表示，全球晶圆代工市场不应由台积电一家垄断，订单应分散至多家供应商，以应对人工智能芯片日益增长的需求。他指出，行业正越来越走向系统方案与封装技术，若95%的产能依赖单一企业，风险极高。此番表态指向英伟达、AMD、苹果等几乎将全部AI芯片交由台积电代工的企业，也释放出英特尔希望承接更多代工订单的信号。