RecodeX 重构消息,新加坡公司Nexstrom正推动将二维半导体材料技术引入芯片代工厂,目标是在现有晶圆制造环节中应用二维材料。该公司希望借此切入主流芯片制造供应链,相关技术方向聚焦于二维半导体在集成电路生产中的落地。
新加坡Nexstrom拟将二维半导体技术引入芯片代工厂
AI 辅助判断中性仅供信息参考,不构成投资建议
原始信息来源Yahoo Technews.google.com
查看原文 ↗RecodeX 重构消息,新加坡公司Nexstrom正推动将二维半导体材料技术引入芯片代工厂,目标是在现有晶圆制造环节中应用二维材料。该公司希望借此切入主流芯片制造供应链,相关技术方向聚焦于二维半导体在集成电路生产中的落地。