RecodeX 重构消息，摩根士丹利发布报告指出，AI服务器需求正推动覆铜板（CCL）与铜箔环节形成新的增量市场，相关赛道规模有望达到百亿美元级别。报告将CCL与铜箔视为AI硬件供应链中的“隐形骨架”，认为随着AI服务器对高频高速材料用量与规格要求提升，上游材料环节将直接受益。