RecodeX 重构消息，MIT团队与合作者利用标准半导体制造工艺，在300毫米标准晶圆上制成一款透明柔性硅光子芯片。该芯片以夹在二氧化硅中的两层氮化硅波导为核心结构，经晶圆翻面、移除原生硅基板等工序制成，厚度远小于头发丝。

测试显示，该芯片可经受累计3000次弯折仍保持性能，仅在弯折直径缩至牙签粗细时才出现性能衰减；透明度极高，人眼几乎无法感知其存在，波导传输损耗与传统刚性硅基同类产品相近。

该芯片可贴合任意曲面，有望应用于AR显示、可穿戴医疗监测等场景。目前技术仍处于实验室阶段，需进一步优化波导损耗等性能，但全程采用半导体厂成熟设备工艺，量产门槛较低。