新思科技与台积电合作推进A14制程AI设计流程

新思科技与台积电扩大合作，以智能体AI与先进设计加速AI系统开发

RecodeX 重构消息，新思科技（SNPS）宣布与台积电（TSMC）达成多项全新创新合作，目标是加速下一代人工智能、高性能计算及先进半导体系统的开发。 双方将结合AI赋能的EDA流程、多物理场感知签核方法学、多裸晶设计流程，以及经过硅验证的接口IP与基础IP，帮助客户应对日益增长的设计复杂性，并加快采用台积电最新工艺与先进封装技术。