RecodeX 重构消息，Yole Group发布报告预测，高阶封装市场规模将在2031年突破510亿美元，接近2025年水平的五倍，对应27%的复合年均增长率。报告同时指出，封装单位数量的复合年均增长率为33%，晶圆需求复合年均增长率为30%，显示封装结构的复杂度与规模将逐步提升。