RecodeX 重构消息,美国投资研究机构伯恩斯坦最新报告指出,华为麒麟9050 Pro芯片将移动芯片与苹果的技术差距缩小至约三年,上一代差距约为四年。该芯片基于中芯国际N+2或N+3工艺制造,制程水平相当于7nm,未使用EUV光刻机,而是通过DUV多重曝光与逻辑折叠技术实现性能提升。
伯恩斯坦报告称华为麒麟9050 Pro将移动芯片差距缩至约三年
AI 辅助判断积极AI 看多仅供信息参考,不构成投资建议
原始信息来源Cnbetacnbeta.com.tw
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