华为麒麟9050 Pro芯片显微照曝光 晶体管密度提升超50%
RecodeX 重构消息，网络流传的显微照片显示，华为麒麟9050 Pro芯片的晶体管密度较上一代提升超过50%。相关图片展示了该芯片的内部结构布局，被外界视为华为在先进制程方向上的新进展。目前华为方面尚未就上述信息作出回应。
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华为麒麟9050 Pro芯片
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按最新发布排序伯恩斯坦报告称华为麒麟9050 Pro将移动芯片差距缩至约三年
RecodeX 重构消息，美国投资研究机构伯恩斯坦最新报告指出，华为麒麟9050 Pro芯片将移动芯片与苹果的技术差距缩小至约三年，上一代差距约为四年。该芯片基于中芯国际N+2或N+3工艺制造，制程水平相当于7nm，未使用EUV光刻机，而是通过DUV多重曝光与逻辑折叠技术实现性能提升。