RecodeX 重构消息，有报道称，英伟达正在评估将玻璃基板用于芯片先进封装，最快可能在2028年前导入。玻璃基板被视为替代传统有机基板的潜在方案，可提升封装密度与信号性能。目前该评估仍处于早期阶段，具体导入时间与产品线尚未确定。