RecodeX 重构消息，三星电子晶圆代工事业部高管卢美贞29日表示，目前晶圆代工客户数量较2017年该业务首次成为独立事业部时增加约2倍，达到当时的约3倍，预计到2029年将增至约4倍。

三星电子计划将目前以移动产品为主的业务组合拓展至AI和高性能计算（HPC）领域。HPC业务占比已从2017年的5%扩大至28%，预计2029年升至66%。卢美贞称，届时HPC客户将占客户总数一半以上，营收占比也将远超一半。