RecodeX 重构消息，金十数据整理9月29日存储市场要闻。长鑫科技拟分别投资241亿元和108亿元，建设技术研发项目及存储器晶圆后道测试基地二期项目。三星电子高管表示，HBM明年将占DRAM芯片制造商总晶圆产能的近30%，目前约为20%；三星正加速平泽P5首个量产线建设，设备引进时间或提前至明年二季度。三星系6家企业向AI基础设施公司Helix合计投资10亿美元。三星电机宣布6.78万亿韩元投资，提升AI服务器用FCBGA半导体基板产能，并另投4.27万亿韩元扩建封装基板生产设施。