RecodeX 重构消息，国金证券发布研报指出，AI算力建设持续拉动芯片散热需求升级，单颗GPU功耗已由400W提升至1400W，热界面材料（TIM）成为保障高功率芯片性能与可靠性的关键材料。研报认为，碳基路线有望开启国产突围窗口，石墨烯导热垫片的产业化机遇明确，建议关注已在石墨烯导热垫片领域积极布局、具备先发优势的企业。