国金证券：AI算力推升芯片散热需求，石墨烯导热垫片迎产业化窗口
RecodeX 重构消息，国金证券指出，AI算力建设持续拉动芯片散热需求升级，单颗GPU功耗已由400W提升至1400W，热界面材料（TIM）成为保障高功率芯片性能与可靠性的关键材料。该机构认为，碳基路线有望开启国产突围窗口，石墨烯导热垫片产业化机遇明确，建议关注已在石墨烯导热垫片积极布局、具备先发优势的企业。
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石墨烯导热垫片产业化
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按最新发布排序国金证券：GPU功耗升至1400W，石墨烯导热垫片迎产业化拐点
RecodeX 重构消息，国金证券发布研报指出，AI算力建设持续拉动芯片散热需求升级，单颗GPU功耗已由400W提升至1400W，热界面材料（TIM）成为保障高功率芯片性能与可靠性的关键材料。研报认为，碳基路线有望开启国产突围窗口，石墨烯导热垫片的产业化机遇明确，建议关注已在石墨烯导热垫片领域积极布局、具备先发优势的企业。