RecodeX 重构消息，中信证券指出，随着800G光模块大规模放量、1.6T进入起量元年，单模块功耗与温控精度要求显著提高，光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”。
温控已形成芯片级精准控温（Micro-TEC+陶瓷基板热沉）、界面导热（TIM凝胶/石墨烯垫片）、模组级均热（VC均热板/冷板）三层体系，单模块温控价值量随速率迭代系统性上移；叠加CPO/NPO架构下光引擎与交换芯片同域散热，行业迎来量价齐升。
竞争格局上，TEC、陶瓷基板等核心环节长期由日本厂商主导，国内厂商正加速突破，国产替代空间广阔。中信证券建议关注TEC与陶瓷基板、TIM与石墨烯导热材料、VC均热板与液冷结构件三条主线。