RecodeX 重构消息，有拆解内容显示，华为麒麟9050 Pro芯片内部由两颗相同的芯片垂直堆叠而成，相关拆解过程已完整展示。该结构与此前外界对单颗芯片封装的预期不同，显示华为在先进封装方向采用了垂直堆叠方案。目前尚无华为官方对该芯片封装结构的说明。