麒麟9050 Pro拆解曝光：华为采用两颗相同芯片垂直堆叠
RecodeX 重构消息，有拆解内容显示，华为麒麟9050 Pro芯片内部由两颗相同的芯片垂直堆叠而成，相关拆解过程已完整展示。该结构与此前外界对单颗芯片封装的预期不同，显示华为在先进封装方向采用了垂直堆叠方案。目前尚无华为官方对该芯片封装结构的说明。
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海思麒麟9050 Pro芯片
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按最新发布排序华为海思麒麟9050 Pro裸片显微照首曝 采用韬定律逻辑折叠
RecodeX 重构消息，华为首款采用“韬定律逻辑折叠”技术的芯片海思麒麟9050 Pro裸片显微照片首次曝光。该芯片为华为旗下海思半导体产品，此次曝光展示了其裸片结构。