RecodeX 重构消息，据韩国业内人士消息，SK海力士在混合键合（Hybrid Bonding）技术研发上进展受阻，可能已落后于三星电子。目前SK海力士尚未启动基于混合键合技术的HBM样品生产，而三星已向客户送出采用该技术制造的HBM样品。混合键合被视为下一代高带宽内存的关键封装工艺，双方在该技术上的进度差异或影响后续HBM市场竞争格局。