RecodeX 重构消息，摩根士丹利研报分析英特尔代工先进封装路线图，聚焦面向高性能AI加速器的EMIB-M与EMIB-T两代嵌入式多芯片互连桥技术。分析师认为，EMIB-M的主要客户将是AWS的Trainium3加速器、即将推出的Trainium4芯片以及亚马逊自研服务器CPU，AWS被视为两代封装方案的首要预期客户。谷歌已为下一代TPUv9验证EMIB-T。研报同时提示执行风险，定制芯片与新一代封装节点的时间线经常延期，且英特尔与AWS均未官方确认上述客户订单。