英特尔Foveros先进封装

RecodeX 重构消息，摩根士丹利研报分析英特尔代工先进封装路线图，聚焦面向高性能AI加速器的EMIB-M与EMIB-T两代嵌入式多芯片互连桥技术。分析师认为，EMIB-M的主要客户将是AWS的Trainium3加速器、即将推出的Trainium4芯片以及亚马逊自研服务器CPU，AWS被视为两代封装方案的首要预期客户。谷歌已为下一代TPUv9验证EMIB-T。研报同时提示执行风险，定制芯片与新一代封装节点的时间线经常延期，且英特尔与AWS均未官方确认上述客户订单。

RecodeX 重构消息，韩国证券公司GF Securities报告显示，英伟达再次被传将在部分后端应用中采用英特尔的Foveros芯片封装技术。分析师认为，英伟达可能依赖该技术满足后端需求。英特尔后端封装技术EMIB和EMIB-T已吸引包括谷歌在内的客户，但其先进前端制程仍需追赶台积电。今年1月，台湾媒体DigiTimes曾报道英伟达将采用英特尔下一代14A制程。

RecodeX 重构消息，韩国GF Securities分析师Jeff Pu预测，英伟达可能从2028年下半年开始，在部分新一代AI芯片中采用英特尔的Foveros先进封装技术。这意味着英特尔在先进逻辑制程上暂时难以全面挑战台积电的情况下，仍有机会凭借先进封装切入英伟达下一代芯片供应链，为其晶圆代工业务带来重要客户合作机会。