RecodeX 重构消息，韩国GF Securities分析师Jeff Pu预测，英伟达可能从2028年下半年开始，在部分新一代AI芯片中采用英特尔的Foveros先进封装技术。这意味着英特尔在先进逻辑制程上暂时难以全面挑战台积电的情况下，仍有机会凭借先进封装切入英伟达下一代芯片供应链，为其晶圆代工业务带来重要客户合作机会。