RecodeX 重构消息，三星电子展示了一款名为zNAND-O的存储设计，面向边缘AI工作负载。该设计采用硅通孔（TSV）技术，将NAND闪存堆叠为四层或八层结构，从而缩短数据传输路径，提升速度与能效。