RecodeX 重构消息，10月14日，中微公司在2026湾芯展推介最新发布的两款高端半导体微观加工设备——Primo XD-RIE极高深宽比刻蚀设备与Prefima Unicore AM 12英寸ALD钼设备。中微公司表示，五年内将开发出二十多种新的高端薄膜设备，以满足7纳米到3纳米及更先进逻辑器件，以及300层到500层以上及更先进存储器件的需求。