中微公司设备研发规划

RecodeX 重构消息，10月14日，中微公司在2026湾芯展推介最新发布的两款高端半导体微观加工设备——Primo XD-RIE极高深宽比刻蚀设备与Prefima Unicore AM 12英寸ALD钼设备。中微公司表示，五年内将开发出二十多种新的高端薄膜设备，以满足7纳米到3纳米及更先进逻辑器件，以及300层到500层以上及更先进存储器件的需求。

RecodeX 重构消息，在2026湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会上，中微公司资深副总裁丛海表示，公司现有54种高端设备产品系列，研发周期已从3至5年缩短至2年以内，每年开发20多种新设备。

丛海透露，中微公司未来3至5年将累计开发102个新设备，研发总投资近130亿元，涵盖集成电路前道高端设备、后道先进封装设备及泛半导体领域设备。他表示，今后五到十年，中微将与合作伙伴共同努力，覆盖60%的集成电路高端设备市场。