RecodeX 重构消息,SK海力士正为面向2029年量产的HBM5招募供应商,以推进其iHBM集成散热方案。该设计将冷却元件集成在靠近基础裸片与GPU互连的位置,可将热阻降低30%以上。
SK海力士为2029年HBM5招募iHBM集成散热方案供应商
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