RecodeX 重构消息，格芯（GlobalFoundries）已签署硅中介层供应合同，产品将用于CoWoS先进封装生态，计划自2028年上半年起逐步量产。

CoWoS是台积电的先进封装技术，通过硅中介层连接多颗芯片裸片后再搭载于基板，广泛用于AI半导体。另有报道称，台积电正评估将CoWoS封装价格上调最多20%，但台积电尚未正式公布涨幅与生效时间。