RecodeX 重构消息，AI算力需求爆发正打破半导体产业传统的设计、代工、封测分工模式。芯片尺寸持续放大、先进制程与先进封装复杂度提升，晶圆、HBM、封装基板、测试任一环节都可能成为交付瓶颈。TrendForce预计2026年全球晶圆代工营收同比增长24.8%至约2188亿美元，台积电5/4nm及更先进制程产能到2026年底维持满载。

头部设计公司开始以预付款和长期协议介入供应商扩产。英伟达与安靠签署15亿美元多年期先进封装及开发协议，并追加韩国扩产合作，两地协议总额达30亿美元；英伟达还向京元电子预付11亿美元锁定测试产能，并与Ibiden、三星电机、欣兴电子合作，计划三年内将基板产能提升至当前2.5倍。

竞争阵营之间也开始互相代工：格芯与台积电签订五年约20亿美元协议，将在纽约州马耳他为台积电CoWoS生态供应硅中介层，预计2028年上半年逐步量产。