RecodeX 重构消息，第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月4日至6日在南京丰大国际大酒店举行。会议为期两天，华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等封测、芯片设计、玻璃基板及先进封测设备领域企业将参会，通过主论坛、专题报告、供需对接等形式交流先进封装最新发展方向。